全民智驾时代即将到来，头部车企“开卷”自研芯片

全民智驾时代到来之际，智驾芯片作为算力核心有望大规模起量和应用。有机构认为，更多头部车企将采用自研的ASIC芯片逐渐取代通用芯片。那么，哪些车企已经走上自研芯片的道路？

浦银国际研报认为，作为实现智驾/智舱最重要的算力核心，智驾芯片以及智能座舱芯片将有望看到大规模起量和应用。在中国新能源车行业，中高阶智驾渗透率目前不到20%，因此相关的芯片解决方案具备巨大的潜在增长空间，同时建议关注地平线机器人（09660.HK）、黑芝麻智能（02533.HK）等适合大众市场的中低阶方案芯片厂商。

中信证券研报认为，硬件端的降本是智驾的长期趋势，而芯片是当前智驾硬件中唯一长期具有量价齐升逻辑的环节。2025年国内智驾芯片行业市场规模预计将达到220亿元，同比增长121%，到2028年市场规模有望突破530亿元。

智驾芯片的“十字路口”

智驾芯片分为通用芯片和专用ASIC芯片。通用芯片以GPU为计算核心，能够满足不同场景计算需求，但为保证通用性存在较大算力浪费。何小鹏曾在2024小鹏AI科技日上表示：“智驾竞赛正在云端展开，实际上也对车端高算力提出更高要求。为匹配这一需求，以及解决公版芯片大量通用算力被浪费的问题，小鹏汽车决定自研芯片。”

智驾芯片开发的另一条解题思路由此浮现。

ASIC芯片专为特定应用需求而设计和定制，可以针对智能驾驶中的特定算法和功能需求进行深度优化。2024年以来随着大模型框架收敛，ASIC芯片凭借更高的AI算力密度、更低的成本与能耗，在智驾等AI端侧应用中迅速崛起。

中信证券研报认为，在算力需求持续增长和成本的强约束下，更多头部车企将尝试追随特斯拉和华为的技术路径，采用自研的ASIC芯片逐渐取代通用芯片，以追求智驾芯片的更优解。由于其与算法高度绑定，第三方ASIC芯片很难完全适配车企算法自研的需要，因此相比于“削足适履”，“量体裁衣”的自研ASIC芯片将是头部车企的必行之路。

目前，蔚来（09866.HK）、吉利、小鹏汽车（09868.HK）等车企正加速布局自研芯片。

在2024年7月的“NIO IN 2024蔚来创新科技日”上，蔚来CEO李斌正式宣布，蔚来自研的“全球首颗”5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经成功流片，通过自研的NPU（推理加速单元），可以灵活高效运行各类AI算法。

2024年10月，吉利旗下芯擎科技发布自研的自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）。这款芯片采用7nm制程工艺，CPU算力达到250KDMIPS，单颗NPU算力高达512TOPS。吉利计划于2025年实现“星辰一号”芯片的量产，并在2026年广泛应用于旗下高端车型，包括领克和银河系列。

2024 年11月，小鹏汽车正式发布自研AI芯片“图灵”。作为通用AI处理器，“图灵”可以应用于AI机器人、AI汽车和飞行汽车等多个领域。

同月，比亚迪（002594.SZ）推出自主研发的BYD9000芯片，采用4 nm制程工艺，用于部分“豹8”AI智能座舱。

另外，理想汽车（02015.HK）的自研芯片项目代号为“舒马赫”，有消息称已经开始流片。

根据华安证券研报，新势力车企主打超高算力自研芯片，比如蔚来和小鹏汽车自研的芯片都面向L4级自动驾驶进行研发设计，算力可分别达到1000TOPS和750TOPS。而比亚迪的销量集中在低端车型，自研芯片算力较低，未来将主要搭载10万至20万元车型，以高销量回收研发成本。

部分车企青睐战略投资，国产智驾芯片发展势头强劲

除了自研芯片以外，还有车企通过战略投资的方式参与智驾芯片产业。

地平线机器人于2024年10月在香港联交所上市，上市前经历了十余轮融资，投资方包括广汽资本、长城汽车（601633.SH）、东风汽车、比亚迪、一汽、奇瑞汽车等。根据佐思汽研和高工智能汽车研究院统计数据，2024年上半年，地平线机器人在L2级及以下芯片的市场份额名列第一。

黑芝麻智能已经推出华山和武当两大系列产品。其中华山系列为高算力SoC（系统级芯片），A1000 Pro是国内首款算力超过100TOPS的自动驾驶SoC，A2000面向L3级及以上高阶智驾，算力超过250TOPS。在登陆港交所以前，公司已获得蔚来、上汽集团（600104.SH）、东风汽车、小米等知名机构的融资。

根据盖世汽车研究院统计的2024年智驾域控芯片装机量数据，国产芯片厂商展现出强劲的发展势头。华为昇腾610获得了9.5%的市场份额，地平线征程5和征程3分别占据5.1%和3.1%的市场份额。整体而言，智驾域控芯片市场的选择愈发多元化。随着智能驾驶技术的不断发展和普及，市场竞争将更加激烈。