硅光技术再获关注 多家上市公司早有布局

据报道，台积电在中国台湾国际半导体展SEMICON Taiwan的硅光子国际论坛表示，为寻求更高的芯片性能，公司正大力押注硅光技术，并认为这项技术将是一个新的范式转换，有望开辟一个新时代。A股有多家上市公司已前瞻性布局硅光赛道。

硅光技术利用现有集成电路CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是光器件行业未来一大重要技术发展方向。

具体而言，一个优秀的硅光子集成系统能有效解决AI运算中能效和计算性能这两大关键问题。据悉，硅光技术已成为半导体行业的一个热门投资领域，应用范围包括数据中心、超级计算机、网络设备和无人驾驶汽车、军用雷达等。

Light Counting预计，2021至2026年硅光方案市场份额持续提升，预计到2026年硅光市场规模将接近80亿美元，硅光市场份额有望从25%提升至50%以上。

硅光赛道并购频频

硅光子技术被认为是可以突破技术瓶颈的新赛道，硅光芯片也位列阿里巴巴达摩院发布的2022年十大科技趋势。为迅速进入硅光赛道或深度参与竞争，国内外多家公司相继实施并购方案。思科（NASDAQ:CSCO）于2012年、2018年、2019年共出资35.31亿美元收购Lightwire、Luxtera和Acacia公司，布局硅光领域，实现规模出货量业内领先。

华为于2012年收购英国集成光子研究中心CIP Technologies，以增强光通信技术研发能力；又于2013年完成对比利时硅光技术开发商Caliopa公司的并购，进一步加强在硅光子技术领域的研发能力。

Juniper（NYSE:JNPR）于2016 年收购Aurrion，开始发展硅光业务，在2019年推出了100G QSFP28和400G QSFP-DD封装的两款光模块。

诺基亚（NYSE:NOK）于2020年收购美国硅光子公司Elenion，通过简化和扩展光学供应链来降低产品成本，并且通过收购这些关键的技术和商业资产，拓宽市场规模。

苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称：熹联光芯）于2021年10月完成对德国SicoyaGmbH的并购，快速实施在硅光领域的战略布局。此后，熹联光芯总投资20亿元在张家港设立国内第一家拥有完全知识产权的中国硅光集成电路领军企业，建设国内第一条硅光芯片及封测生产线。

新易盛（300502.SZ）于2022年收购硅光公司Alpine，深入参与硅光模块、相干光模块及硅光子芯片技术的市场竞争。

多家上市公司努力耕耘

目前，A股已有多家上市公司深耕于硅光领域。

博创科技（300548.SZ）重点开发基于硅光技术的应用于数据中心内部互联和无线前传领域的收发模块，已向多家国内外互联网客户批量供货25G至400G速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆，基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块已实现量产出货，目前正在积极开发下一代数据中心用硅光模块。此外，公司在光分路器和DWDM器件产品上是华为主要供应商之一。

联特科技（301205.SZ）在高速多通道光路设计、封装技术及高速电路设计上有丰富的知识积累和经验，具备从低速率1G到高速率800G的光芯片集成、光器件和光模块的自主研发、生产能力，关键工艺已经全部实现自动化生产。2022年，联特科技推出了基于EML（电吸收调制激光器）方案的全系列800G产品，同时基于SIP（硅光）和TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G产品也会相继推出。

此外，公司募投的“联特科技研发中心建设项目”，以400G/800G高速率光模块与基于硅光技术的下一代光模块和光器件等相关产品开发为重点，力争实现高速率与硅光集成光模块核心产品技术突破。

中际旭创（300308.SZ）集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，为云数据中心客户提供100G、200G、400G和800G等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块及应用于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案。目前，公司800G和相干系列产品等已实现批量出货，1.6T光模块和800G硅光模块已开发成功并进入送测阶段，CPO（光电共封）技术和3D封装技术也在持续研发进程中。

光迅科技（002281.SZ）是国内首家上市的通信光电子器件公司，连续十七年入选“全球光器件最具竞争力企业10强（第四名）”。公司拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力，拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台，支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块产品。其中，光芯片和先进封装技术是公司核心竞争力。

亨通光电（600487.SH）在OFC 2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。其中，400G DR4硅光模块为全新升级方案，基于6nmDSP和先进硅光子技术平台、优秀的电源设计和领先的数字信号处理技术，该模块在0-70℃温度范围内，能以低于9W的低功耗和低BER性能完美支持2公里的传输距离应用。

目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。源杰科技（688498.SH）是光通信上游光芯片领域国内领先的IDM厂商，主要产品包括了从2.5G到50G及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品。下游客户中际旭创、华为等均是公司股东。

公司研发项目主要包括工业级50MW/70MW大功率硅光激光器开发、50G PAM4 DFB激光器开发、100G EML激光器开发、100G光芯片的可靠性机理研究、用于新一代5G基站的高速DFB芯片设计和制造技术研发、大功率EML光芯片的集成工艺开发、3寸DFB激光器开发、200G PAM4EML激光器开发、工业级100MW大功率硅光激光器开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段。