先进封装市场规模迅速扩大 佰维存储加码夯实新业绩增长点

佰维存储于2022年12月30日在上交所科创板上市，公司募集资金总额约为6.02亿元，募集资金净额约为5.23亿元，募集资金计划用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目、补充流动资金。

资料显示，先进封装主要应用于高性能计算、高端服务器等领域，其产品技术壁垒与价值量相对传统封装会更高。随着人工智能的持续爆发，带动数据中心服务器和芯片各环节供不应求，先进封装也随之迎来量价齐升。

不过，随着时间的推移，上述佰维存储募集资金很难满足佰维存储快速发展的步伐。佰维存储2023年7月20日披露2023年度向特定对象发行A股股票预案，公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。

佰维存储表示，公司拟通过惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目建设，引进先进生产设备，并对公司现有工艺流程进行优化提升，实现产品对高良率的需求，以生产出轻薄小巧的高容量存储芯片产品，进而匹配终端消费电子、车载电子、工业物联、服务器等领域的需求。通过本次项目的实施，公司将对现有产能规模进行扩充，进一步提升公司产品的覆盖广度和深度，提高公司的业务规模，进而增强公司盈利能力。

“公司已构建国际化的成建制专业晶圆级先进封装技术、运营团队。项目负责人拥有15年以上国际头部半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批12英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。”佰维存储在一次投资者关系活动中称。

另外，佰维存储还募集资金用于晶圆级先进封测制造项目，公司拟以广东省为实施地点，新设控股子公司实施本项目。项目募集资金主要用于购置先进生产设备，研发先进生产工艺，构建晶圆级先进封测能力。

随着后摩尔时代的到来，晶圆制程微缩受限，业界广泛认识到晶圆级先进封装技术在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降等方面的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎，随着凸块加工与倒装、扇入/扇出型封装、2.5D 封装、3D 封装等先进封装技术的发展以及国内产业链不断壮大，先进封装市场规模迅速扩大。