芯片测试第一股利扬芯片登陆科创板

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称：利扬芯片）是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商。作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，利扬芯片凭借自主研发的先进集成电路测试技术、高端的集成电路测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务。10月30日，利扬芯片将开启新股申购。

政策支持行业，市场空间巨大

从行业角度看，公司所处的集成电路测试行业是受国家、地方鼓励和大力发展的产业，《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》和《信息产业发展指南》等一系列国家、地方行业政策的推出，对相关行业的健康发展提供了良好的制度和政策保障，同时为发行人经营发展提供了有力的法律保障及政策支持，对行业的经营发展带来积极影响，为企业创造了良好的经营环境。

中国自进入21世纪以来，集成电路市场规模高速增长。中国凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势，吸引了全球集成电路公司在国内投资。目前我国集成电路产业已经初具规模，初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。

芯片设计公司（Fabless）的测试需求由产业链上下游共同分担，形成了协同合作的局面。晶圆制造厂商、封测一体公司和专业测试公司都能提供一定的晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公司。

根据中国半导体行业协会的统计，2019年中国集成电路设计业销售额达到3063.50亿元。根据中国台湾工研院的统计，“集成电路测试成本约占到IC设计营收的6%-8%”，据此推算集成电路测试行业的市场容量约为183.81亿元-245.08亿元，具有广阔的市场空间。

随着国内集成电路产业的快速发展和国产化加速，晶圆制造、芯片设计公司的测试服务需求越来越大，独立测试企业迎来新的发展机遇。

技术优势显著，业绩高速增长

利扬芯片所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服务业。自创立之初，公司就定位于建立12英寸晶圆级测试能力，同时向下兼容8英寸晶圆级测试。公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。

目前，公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量，组建专注于当前和未来集成电路行业高端制程、高端封装、高端应用的先进技术研究院。

研究院主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等；内容包括业内最高端工艺制程流片的芯片产品，以SIP、WLCSP等先进封装芯片产品及人工智能、大数据、高算力等应用领域的芯片。

公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。公司为民营科技型企业、国家级高新技术企业，并被广东省科学技术厅认定为广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心。目前，公司拥有95项专利、8项软件著作权。

在成果转化方面，经过多年的技术实践和积累，公司目前已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案。公司已经在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。

由于技术实力雄厚，公司获得了豪华的客户团。利扬芯片为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。

凭借行业成长和公司自身优势，利扬芯片业绩也同样靓眼。2017年至2020年上半年，公司营业收入分别为12932.00万元、13838.14万元、23201.34万元和12439.31万元，归属于母公司所有者的净利润分别达到1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元和2694.30万元，高速增长。

资本赋能，突破产能瓶颈

公司近年来收入实现迅猛增长，但受目前生产场地与生产设备投入的限制，现有产能已经无法满足集成电路测试市场的快速扩张，产能不足与市场需求提高的矛盾日趋激烈。本次成功IPO募投项目正是为了解决这一困局。

公司本次IPO募投项目包括芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

其中，芯片测试产能建设项目的实施能够扩大公司产能，其规模效应有利于实现效率的提升和成本的把控，以专业测试能力获得更多客户的青睐，是公司积极布局市场的关键一步。

研发中心建设项目顺应行业发展趋势，项目实施后，公司将在上海建设一个新的研发中心，为研发人员提供独立的研发和测试场地，最大程度上为技术研发等各项日常工作提供有效保障。同时，公司将引进行业内各类先进研发设备，有利于公司整体研发基础条件的进一步完善。研发资源的进一步整合提高，为公司增强研发实力提供有力支持。

上市后，公司将围绕已经确定的发展战略，密切跟进芯片的行业发展趋势，了解目标客户需求，做好自主创新与借鉴学习的结合，不断提高研发与创新能力。公司将调配内部各项资源、加快推进募投项目建设，为未来高效全面的集成电路测试服务提供重要支持。

未来，公司将坚持自主创新的发展道路，不断提高研发与创新能力，提升服务技术的全面、高效等，从而进一步提高在国内市场的占有率，同时，公司将努力加强品牌建设，致力于将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。