天承科技：全面打造电子电路专用电子 化学品企业核心竞争力

广东天承科技股份有限公司（以下简称：天承科技）主要从事电子电路所需要的专用功能电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，电子电路产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。7月10日，公司成功登陆科创板，迈入新发展阶段，有望在产品结构优化、产能扩张、研发创新及生产管理效率方面更上一层楼，加快高端电子电路专用电子化学品国产化进程步伐，逐步成为具有国际竞争力的高科技特色企业。

目前公司产品主要应用于上述高端电子电路产品的生产。同时公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发出应用于在其他领域的电子化学品，例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板、锂电铜箔等。

技术实力雄厚，获得多项荣誉

电子电路专用电子化学品专用性强、品种多，行业内部分企业仅具备供应某一细分领域产品的能力，而天承科技多年来深耕技术研发和经营积累，形成了产品技术和产品多元化双重优势，涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个电子电路制造工艺流程，助力国家在电子电路制程专用电子化学品的发展。

产品和技术的双重优势，为天承科技在激烈的市场竞争中形成坚实的核心竞争力，截至2022年12月31日，公司已经获得发明专利39项、实用新型专利19项。2018年，公司不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛（广东赛区）成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年，公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年，广东省印制电子电路产业技术创新联盟、广东省电路板协会、深圳线路板协会共同评选电子电路最佳贡献产品，天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年，公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。

与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系

专用电子化学品的技术支持对下游电子电路产品生产的可靠性与稳定性有十分重要的影响。当电子电路生产使用的直接物料（如板材型号、铜箔等）、间接物料（如钻嘴等）、工艺制作流程等发生变化时，需要及时确认目前工艺控制是否满足要求，是否要对设备工艺参数及时调整，因此客户需要供应商安排有经验的技术人员及时提供有效的生产支持服务，快速解决生产过程中遇到的各种问题，以保证生产质量，提高生产效率。因此能否快速响应、提供优质的生产支持服务是客户选择专用电子化学品供应商的重要标准之一。

对此，天承科技作为内资专用电子化学品厂商，最高层管理、研发及客户服务团队更贴近主要客户，同时委派工程师在客户现场提供生产支持服务，对客户的需求能够快速决策、及时响应，高效地为客户解决问题，为客户提供高效、迅速的优质服务，提高了客户黏性。

在多年经营发展中，公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品质量及优质的技术服务获得客户认可，在业内获得了良好的品牌形象和影响力。公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括超毅、深南电路、依利安达、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运电路、生益电子、方正科技、博敏电子、奥特斯、信泰电子、南亚电路等知名企业，为公司未来持续发展打下了坚实的客户基础。

凭借上述优势，报告期内，公司业务规模扩大，经营业绩增长，营业收入分别为25724.89万元、37549.84万元、37436.40万元。

不断开拓创新提升市场竞争能力

伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，电子电路作为电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展带动电子电路需求的持续增长。随着中国电子电路企业在经营规模、技术能力、资金实力等方面的快速发展，未来高端电子电路产能将进一步扩大，促进国内高端电子电路专用电子化学品市场扩大。

从市场来看，自2019年6月6日5G牌照发放以来，我国5G建设取得积极进展，网络建设速度和规模超出预期。由于5G频率更高，基站的信号覆盖范围比4G基站覆盖范围更小，因此建设密度更大，并将建设大量配套的小基站。同时5G通信将促进通信设备、手机和可穿戴设备等消费电子、汽车智能化、家电智能化领域的快速发展，推动电子产业持续发展，进而带动专用电子化学品需求的快速增长。5G通信需要用到的电子电路通常为高频、高速的多层板、HDI、多层柔性电路板等，高端专用电子化学品的需求预计将进一步扩大。此外，近期更有“6G”成为通信行业的高频词，工信部部长近日表示将前瞻布局下一代互联网等前沿领域，全面推进6G研发，预估未来下游市场更为广阔。

在这样的背景下，天承科技适时上市，募投扩建研发中心及扩产，有望更好地抓住行业发展机遇。

公司本次IPO募投项目包括：年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目，研发中心建设项目，补充流动资金。

高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目的实施，将通过工艺技术的提升对原来产品进行改良、调整和升级，提高产品的适用性与稳定性，实现新的盈利增长点，降低市场竞争带来的经营风险，进一步巩固公司的市场地位，增强公司的核心竞争力。

研发中心建设项目主要是通过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力，提升公司创新能力、市场拓展能力和市场竞争力，加快新领域产品的储备，为公司实现跨越式发展提供技术支持。通过本项目的建设，公司将在新建的研发中心引进高端专业人才，建造专业的分析测试实验室、应用试验线，提高公司在电子电路专用电子化学品配方及工艺方面的研发能力，为新产品的推出及新领域拓展打下良好的基础，从根本提升公司的核心竞争力。

公司通过多年的技术积累与丰富的产品研发经验，形成丰富的产品线。由于电子电路的客户对于产品的加工精度、产品性能、产线效率的要求不断提高，基于市场的需求与产品多样性等综合因素考虑，公司需要优化相关产品结构，丰富产品种类，优化产品生产工艺技术，提高产品的性能与品质，增强公司产品的核心竞争力。

未来，公司将以本次上市为契机，继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，丰富产品种类，扩大产销规模，充分把握产业升级机遇。通过多渠道合作，加快核心技术产业化，积极拓展其他高端电子化学品如显示屏、半导体、异构集成封装、新能源等应用领域。在激烈的市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力，形成新的增长点，努力成为专业领域内的高科技特色企业。