​PCB制造商广合科技改道主板，几本招股书为何现多套数据

广州广合科技股份有限公司（以下简称：广合科技）主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售业务，曾申报科创板上市，目前正在冲刺主板IPO。

招股书显示，广合科技主要客户包括DELL（戴尔）、浪潮信息（000977.SZ）、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视（002415.SZ）、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等，并且已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作。

广合科技称，公司“服务器主板用印制电路板”入选2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。截至2022年末，公司已取得40项发明专利和90项实用新型专利。

2020年7月，广合科技开始接受上市辅导，同年12月报送科创板招股书。但仅3个月后，公司就撤回了申报材料，直至2022年7月报送主板预披露招股书，并在2023年1月进行预披露更新。随后，全面注册制启动，公司于2023年2月底报送招股书申报稿。

报告期（2020年、2021年、2022年）各期，广合科技的营业收入分别为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元，年化复合增长率为22.51%；归母净利润分别为15553.34万元、10109.13万元、27965.13万元，2021年同比降幅达到35%。不过，招股书仍称公司符合主板经营业绩稳定的板块定位。

此外，公司通过前关联方实现销售数亿元，多本招股书的信息披露相互矛盾，包括关联交易及往来余额、销售单价、采购单价，同一本招股书披露的产能数据无法匹配，公司采购覆铜板的单价变动趋势也和多家拟上市公司的采购情况存在明显差异。

前关联方代理销售数亿元，金额、应收余额却相互矛盾

广合科技成立于2002年，由Broad Technology Inc（以下简称：BTI）全资设立。BTI为大众电脑集团PCB业务的海外销售平台，海外客户订单均由BTI承接再下达给国内工厂。

2013年5月，肖红星、刘锦婵夫妇通过东莞市广华实业投资有限公司自BTI处受让了广合科技的92.50%股份，自此成为广合科技的实际控制人。2016年6月，广合科技和BTI签订《采购框架协议》，约定客户向BTI下达采购订单后，BTI将订单转单给公司，BTI通常在向公司下订单时扣留客户订单金额的3%左右以支付其运营费用。

2018年1月，BTI彻底退出公司股东行列，与广合科技的关联关系自2019年1月起解除，此后不再为公司关联方。但广合科技此后仍通过BTI代理实现销售收入，并将此比照关联交易披露，招股书申报稿显示，2019年至2021年金额分别为73454.90万元、41876.10万元、667.05万元，2019年占公司整体营业收入的比例超过50%。

但据科创板招股书，公司2019年通过BTI代理实现的销售收入为74085.83万元，与主板招股书披露金额相差630.93万元。

同时，公司两版招股书披露的对BTI的应收余额也不相同。招股书申报稿显示，公司2019年末对BTI存在应收账款22927.38万元，而科创板招股书披露为23903.52万元。

广川科技（广州）有限公司（以下简称：广川科技）由BTI的股东3CEMS CORPORATION控制，广合科技向其租赁宿舍，亦比照关联交易披露。招股书申报稿显示，公司2019年、2020年末对广川科技有其他应付款，余额分别为22.06万元、10.12万元，但主板预披露招股书披露为3.86万元、1.72万元。

深圳广谐投资企业（有限合伙）（以下简称：广谐投资）为广合科技现股东，持股比例11.38%，其3名合伙人均为广合科技高管。招股书申报稿显示，截至2018年末公司欠广谐投资1722.03万元，2019年1月广谐投资豁免债务633.72万元，公司于2019年12月向其偿还了剩余1088.31万元，债务清理完毕。

对于关联方之间的资金拆借，对借入方应作为筹资活动的现金流量，实务中也可能作为经营活动的现金流量列报。但据审计报告，广合科技2019年支付其他与筹资活动有关的现金均为保证金，支付其他与经营活动有关的现金中除了期间费用付现、支付手续费等以外，其他付现金额仅4274.37元。

产能数据现纰漏，原材料采购价真实性待解

除了上述关联交易和关联方资金往来的疑问以外，广合科技披露的产能、销售、采购、专利亦值得关注。

产能方面，招股书申报稿在“生产及销售能力”处披露称，2021年公司产能达到144.97万平方米，较2019年增加55.54%。以此计算，公司2019年产能约为93.20万平方米。

但据同一本招股书的“产品的产能和产销情况”处，公司2019年产能达到105.57万平方米，2021年产能较其仅增加了37.32%。

销售方面，招股书上会稿在“销售价格变动情况”处披露称，2021年公司产品销售单价为1594.39元/平方米，其中，单双面板、四六层板、八层及以上板的销售单价分别为683.95元/平方米、1020.28元/平方米、2212.50元/平方米。

而据主板预披露招股书，2021年产品销售单价仍为1594.39元/平方米，但单双面板、四六层板、八层及以上板的销售单价分别为677.95元/平方米、1009.89元/平方米、2221.64元/平方米。不过，招股书申报稿和主板预披露招股书披露的2019年细分产品单价完全一致。

采购方面，招股书上会稿“主要原材料的价格变动”显示，2020年、2021年公司采购铜箔的单价分别为67.62元/公斤、99.48元/公斤。但据主板预披露招股书，铜箔2020年、2021年的采购单价为67.05元/公斤、98.52元/公斤。

此外，广合科技招股书上会稿显示，2020年至2022年的覆铜板采购单价分别为87.01元/平方米、109.63元/平方米、112.40元/平方米，2022年采购单价同比增加2.53%。

而根据部分公司的申报材料，2020年至2022年，创业板拟上市公司A的覆铜板采购单价分别为97.48元/平方米、141.67元/平方米、100.40元/平方米，贺鸿电子分别为102.78元/平方米、153.17元/平方米、108.28元/平方米，创业板拟上市公司B分别为110.52元/平方米、145.36元/平方米、125.07元/平方米，特创科技分别为101.03元/平方米、129.40元/平方米、111.59元/平方米。

可见，上述公司的覆铜板采购单价在2022年均明显下滑，同比降幅分别达到29.13%、29.31%、13.96%、13.76%，与广合科技的覆铜板采购单价变动存在明显差异。

此外，陈炯辉曾任普天科技（002544.SZ）副总经理，2019年6月加入广合科技，现任公司副总经理。

据国家知识产权局公示，在陈炯辉入职当月，其就作为第一发明人为广合科技申请了发明专利“一种高速PCB板内外层损耗控制工艺”（专利号：ZL201910510412.2），目前已获得授权。

同样是公司2019年6月申请的专利，发明专利“一种锥形沉头孔的加工方法”（申请号：ZL201910508683.4）、发明专利“一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法”（申请号：ZL201910517037.4）、实用新型专利“一种用于PCB板试印Mylar膜的丝印机”（专利号：ZL201920887074.X）的发明人中，亦出现了陈炯辉的名字。其中，前两项发明专利均已驳回失效。