首款！国产高性能车规级MCU芯片发布，汽车“大脑”加速升级

近日，我国首款全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布。在汽车芯片需求不断增长的影响下，上市公司积极“闯入”车规级芯片赛道，抢抓发展机遇。

全国产高性能车规级MCU芯片发布

11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30。

据悉，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，目前，DF30芯片已进入控制系统应用开发阶段，并与多家知名企事业单位展开合作。通过整合上下游资源，创新联合体在车规级芯片的关键核心技术上取得重要突破，构建了自主可控的全产业链生态，保障了汽车制造供应链的安全。

汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。

目前，创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

大会现场颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书，发布创新联合体发展规划，并向开特汽车、芯擎科技等17家创新联合体新增成员单位授牌。

至此，创新联合体成员单位达44家，覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链，车规芯片共研共创“生态圈”进一步扩大。

工信部指出，汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛，需要充分考虑芯片在汽车上应用的实际需求，有效开展汽车芯片标准化工作，更好地满足汽车技术和产业发展需要。

上市公司踊跃发力车规级芯片赛道

伴随着我国汽车产业不断向前发展，汽车芯片需求也随之增长。不少上市公司积极布局车规级芯片相关领域，谋求发展机遇。

兆易创新（603986.SH）11月6日发布公告称，公司新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”计划总投资金额约12.12亿元。该项目拟开发的汽车MCU芯片是推动汽车智能化和电动化发展的关键组件，属于汽车芯片产业的重要组成部分。

资料显示，目前，兆易创新已成功量产51个产品系列、超过600款MCU产品，实现对高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖。新增募投项目的顺利推进能够推动公司抓住汽车MCU市场发展机遇，抢占市场份额，助力我国车规MCU行业发展。

中微半导（688380.SH）10月25日在投资者关系活动记录表中指出，车规级MCU产品一直是公司重要的产品布局。公司在2022年三季度推出第一款车规级芯片以后，陆续有系列产品推出，目前已经有近30款车规级产品在售，均是M0+内核产品，主要应用于车身控制。

中微半导在2024年半年度报告中表示，公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目等。

国芯科技（688262.SH）在2024年半年度报告中披露，公司CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3 310 S-T等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，均已批量供货，主要应用包括车联网C-V2X通信安全应用（高端）、车载T-BOX安全单元（中端）和国六尾气检测车载诊断系统（OBD）安全单元（低端）等。

其中，CCM3310S-T、CCM3310S-H获得中汽研首批EA L 5 +汽车安全芯片可信安全认证证书，达到国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级；CCM4202S车规安全芯片已在国内头部主机厂智能座舱应用中实现批量供货。

安路科技（688107.SH）10月21日在互动平台上谈及，公司车规级芯片的研发，致力于推动智能驾驶、ADAS以及智能后视镜等领域的创新与发展。公司通过先进的技术和解决方案，为汽车行业提供高性能、高可靠性的芯片产品，助力提升汽车的智能化水平和驾驶安全性。

峰岹科技（688279.SH）9月13日在公告中披露，2024年上半年，公司持续加大在传统领域与新兴应用领域的前瞻性研发布局，保持核心产品市场竞争力，在工业控制、车规级芯片等方面持续加大投入。上半年公司研发投入4019.43万元，同比增长24.11%。

利扬芯片（688135.SH）在2024年第三季度业绩说明会上表示，公司自2018年启动了汽车芯片测试能力的布局，并在同年顺利获得了汽车电子领域的相关认证。经过数年的深耕积累，公司已在计算及控制类（如发动机、底盘、车身等控制系统的MCU和SoC；中控、智能座舱、辅助驾驶和自动驾驶系统等）、传感器（如雷达、胎压监测等）、电源管理系统（BMS）、通信等车规级芯片领域取得显著的测试优势。